THGAMRG9T23BAIL_REEL


THGAMRG9T23BAIL_REEL
Description:
Managed NAND-Flash 64GByte 3D
Hersteller:
KIOXIA Europe GmbH
Matchcode:
EMMC64
Rutronik No.:
ICEMMC1083
VPE:
1000
MOQ:
1000
Package:
BGA153
Verpackung:
REEL
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Datenblatt
- Artikelart
- 3D TLC
- Dichte
- 64G Byte
- Betriebs Temperatur min.
- -25 °C
- Betriebs Temperatur max.
- 85 °C
- Gehäuse
- BGA153
- Gehäusebreite
- 11.5x13 mm
- U(ccq)
- 1,8/3,3 V
- U(cc)
- 2,7-3,6 V
- Automotive
- NO
- Verpackung
- REEL
- RoHS Status
- RoHS-conform
- Geschwindigkeit
- 200MHz MHz
- ECCN
- EAR99
- Zolltarifnummer
- 85423269000
- Land
- Japan
- ABC-Schlüssel
- A
- Lieferzeit beim Hersteller
- 14 Wochen
Nachfolgeartikel |
VPE
Stückpreis |
Bestand | ||||
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THGAMVG9T23BAIL_REELeMMC 64GByte 3D BiCS3
Artikel-Nr.:
ICEMMC1123
Package:
BGA153
Verpackung:
REEL
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Stückpreis
22,65 $
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VPE
1000
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Bestand
Allokation
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