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Ceramic Chip High Values

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SAMSUNG EM CL10B105KA8NNNC
SAMSUNG EM

CL10B105KA8NNNC

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SAMSUNG EM CL21B106KPQNNNG
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Package: 0805
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SAMSUNG EM CL10A106MQ8NNNC
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KC 10µF 0603 20% 6,3V X5R
Package: 0603
Verpackung: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL31B106KAHNNNE
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KC 10µF 1206 10% 25V X7R
Package: 1206
Verpackung: REEL BLI
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SAMSUNG EM CL10A475KQ8NNNC
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KC 4,7µF 0603 10% 6,3V X5R
Package: 0603
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SAMSUNG EM CL21A106KOQNNNG
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KC 10µF 0805 10% 16V X5R
Package: 0805
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SAMSUNG EM CL31B475KBHNNNE
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KC 4,7µF 1206 10% 50V X7R
Package: 1206
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SAMSUNG EM CL21A106KQFNNNG
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KC 10µF 0805 10% 6,3V X5R
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SAMSUNG EM CL10A226MQ8NRNC
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KC 22µF 0603 20% 6,3V X5R
Package: 0603
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SAMSUNG EM CL10A105KO8NNNC
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SAMSUNG EM CL10A105KB8NNNC
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SAMSUNG EM CL10A105KP8NNNC
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KC 1,0µF 0603 10% 10V X5R
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SAMSUNG EM CL10A106MA8NRNC
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SAMSUNG EM CL31B106KOHNNNE
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Package: 1206
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KC 1,0µF 0603 10% 25V X5R
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Verpackung: REEL PAP
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SAMSUNG EM CL21A226MAYNNNE
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KC 22µF 0805 20% 25V X5R
Package: 0805
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SAMSUNG EM CL31B475KAHNNNE
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KC 4,7µF 1206 10% 25V X7R
Package: 1206
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YAGEO CC1206KKX7R8BB105
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KC 1,0µF 1206 10% 25V X7R
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SAMSUNG EM CL32B226KAJNNNE
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